Die-Package-PCB Co-Design and Optimization for SI/PI.
Education
- 2019/09至2022/06 重庆市第一中学校。
- 2022 重庆高考物理类617分（位次3228）。
- 2022/09至2026/06 西安电子科技大学，电子工程学院，电磁场与无线技术。
- 2026/08至 新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University, Singapore），通信工程(Communications Engineering)，Master（Coursework）。
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Some Experience
- 2023/03 参加中央广播电视总台文艺节目中心制作《灯火里的中国》栏目；录制《西安人的歌》、《一路同心》、《未来我来》。
- 2024/06 全国第七届大学生艺术展演器乐类国家级一等奖（所属西电交响乐团获得）。
- 2024/07至2024/08 重庆数字涪陵大数据产业发展有限公司（DFLC），实习。
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